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第三届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2023）

重要信息

大会投稿系统：https://www.ais.cn/attendees/index/QFIYR3

时间地点：2023年5月12-14日，中国·西安

一轮截稿时间：2023年3月10日星期五

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI Compendex，Scopus

往届检索历史：

会议简介

2023年第三届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2023）将于2023年5月12-14日在西安隆重举行。当今先进材料研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家或地区的经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。会议旨在为从事新材料、机械、电子等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿与参会。

ICAMM 2023为了让更多学者有机会参与会议分享交流经验，以“半导体与电子，电路”为主题，对细化主题方向进行深入探讨，沟通交流见解。我们热情邀请您参加2023年第三届先进材料与机械电子国际学术会议，并期待在西安与您见面！

 往届主讲嘉宾

胡万彪研究员，云南大学 从事无机极化材料合成与局域结构表征 及其在电子器件与静电储能中的应用研究。	侯宏英教授，昆明理工大学 中国化工学会会员 从事新能源材料研究	陈云教授，广东工业大学 主要从事先进电子封装工艺与装备、半导体湿法刻蚀加工技术与器件、激光加工技术与装备等方向研究。
张林教授，东北大学 研究纳米材料的分子动力学和密度泛函理论	Prof.Yarub Al-Douri American University of Iraq, Sulaimani	余礼苏副教授，南昌大学 研究 5G/6G，非正交多址接入， 射频光载无线通信，机器学习，物联网，无人机，可见光 通信等

征稿主题

包含但不仅限于以下主题：

1. 材料力学

2. 结构力学

3. 力学动力学及其应用

4. 机械传动原理及应用

5. 高级电磁学

6. 激光物理与技术

7. 高速信号互连及其物理机制的研究

8. 辐照电子学

9. 材料成型工艺与装备

10. 半导体材料

11. 电子材料

12. 微/纳米材料

13. 光学/电子/磁性材料

更多会议主题欢迎咨询大会秘书伍老师！

论文出版

· EI论文

本次大会所有录用文章经过2-3位专家严格审稿后，录用文章将提交出版社见刊，见刊后由出版社提交至EI检索库处理。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载。

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，可前往“论文翻译”了解详情或咨询会议负责老师。

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝平台进行技术支持，请点击以下图标投稿↓

会议议程

注册费用

注：文章在2022.12.31前完成版面费支付，可享受早鸟价优惠

· 投稿须知：

1. 论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审；如果您是只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3. 会议结束前均可免费修改终稿内容，已录用稿件不建议再做大篇幅修改。

4. 被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

5. 一篇录用论文出版后可收到一本会议论文集，有提供付费额外加购论文集服务。

参会方式

（注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。

联系我们

大会负责人：伍老师

手机：+86-13922159104（微信同号）

邮箱：wuchuying@ais.cn

QQ咨询：953092562

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